硬件设计结构

1. 定制底板 + 核心板（SOM）

采用模块化设计，将已通过预认证的核心板与根据客户接口及功能需求定制的底板相结合，显著加速开发流程。

优势:

   - 缩短开发周期:  利用经过验证的核心板（处理器、内存、电源等），专注于应用特定部分的设计。

   - 降低风险: 核心板已通过无线、电磁干扰和可靠性等预测试和认证。

   - 易于扩展与升级: 将来产品迭代时，可轻松更换新的核心板，而无需重新设计整板。

适用于:

 需要高级处理功能（如AI、多媒体）、丰富连接功能或对上市时间要求严格的应用。

硬件设计结构

2. 单板设计

完全定制化、一体化的板卡设计，所有组件（包括处理器、内存、电源和外围设备）均集成在同一块PCB上。

优势:

   - 散热与尺寸优化: 一体化设计减少连接器占用空间，提升散热效率，尤其适合空间受限场景。

   - 完全设计自由: 全权掌控硬件布局与元件选型。

   - 深度适配: 可针对特定散热、机械结构或电气要求进行优化。

适用于:

对尺寸、散热有严苛要求，或需长期稳定供应的大批量产品。

硬件设计模式

我们提供两种不同的服务模式，以适应您的知识产权策略、供应链偏好和生产计划。

1. 开放式BOM设计服务

通过透明协作提供完整设计输出文件，支持客户自主生产。

交付内容:

   - 完整硬件设计文件（原理图、PCB布局、Gerber等文件）

   - 详细BOM清单

   - 设计文档、测试报告及生产指导

您将获得:

   - 完整的设计所有权: 获得所有知识产权和文件，可不受限制地进行生产。

   - 供应链自主权: 自由选择和认证您自己的生产合作伙伴。

   - 长期灵活性: 可在内部或与任何第三方合作进行设计修改或升级。

适用于:

备自主研发与供应链管理能力，或需要对生产和设计IP保持完全控制的客户。

硬件设计服务模式

2. 非开放式BOM设计服务

一种高效的服务模式，由我们管理核心设计知识产权，提供设计文档供您验证，并要求通过我们信任的制造渠道进行生产。

交付成果包括:

   - 用于审核: 用于全面技术确认的PDF格式原理图和PCB图纸。

   - 用于生产: 我们将使用我们专有的设计文件（Gerber等）处理PCB制造、组件装配和测试。

您将获得:

   - 知识产权保护与流程简化: 们保留核心设计文件，有效保护您的产品设计不被轻易复制。

   - 质量保证: 生产通过我们严格筛选、高质量的制造合作伙伴进行管理。

   - 减少管理负担: 我们负责处理复杂的制造环节，确保产品的一致性和可靠性。

适用于：

倾向于外包一站式生产、或希望减少与多家供应商直接对接的客户。